Здравствуйте.
Углубляю знания о производстве процессоров. Понял, как создаются области с разной проводимостью, как из них получаются отдельные транзисторы, как они соединяются.
Не могу понять пространственную структуру: печатается один слой транзисторов на кремниевой подложке, затем формируются многоэтажные соединения? Но зачем тогда много фотомасок "для каждого слоя"? Потому что на одной фотомаске уместить всю схему без ошибок нельзя, и каждая маска - это некоторая часть одного и того же слоя?
Печатается несколько слоев транзисторов? Но как, если кремниевая подложка одна?
Фотомаска для транзисторов - одна, а остальные - для соединений?
Спасибо.
Транзисторы получаются путем поэтапного создания областей с различной проводимостью с помощью разных масок. С помощью масок-же выполниется травление и напыление других слоев (проводящих, изолирующих). В зависимости от сложности схемы процессы могут повторяться от десятков до сотен раз. с разными масками. В итоге формируются необходимые трехмерные структуры, реализующие схему.
Потому что на одной фотомаске уместить всю схему без ошибок нельзя, и каждая маска - это некоторая часть одного и того же слоя?
Это ограничение технологий производства. EUV например позволяет использовать меньше масок. А более старые технологии - требуют для получения того же результата много раз засвечивать с разными масками.
Печатается несколько слоев транзисторов? Но как, если кремниевая подложка одна?
На сколько я понимаю, кремниевая подложка нужна только для того, чтобы первый слой корректно закрепился, а всё что выше нормально зацепляется за предыдущие слои.
dvserg, Василий Банников, благодарю за комментарии. Итого, выходит, что процессор - это многослойный бутерброд: слой транзисторов, диэлектрик, металлизация для соединения, диэлектрик. И все с начала. Но тогда, получается, нужно каждый раз поверх диэлетрика наращивать новый слой кремния? Как это делают?
Средний
