1) Нужна. Основное назначение - вытеснить воздух из пятна контакта. Т.к. теплопроводность воздуха на несколько порядков ниже, чем у любой термопасты (даже КПТ-8).
2) Тема холиваров - как наносить. Диванные эксперты советую намазывать лопаточкой (обеспечивая наличие ямок и горок, а после прижатия процессора - получим пузыри, которые при раздавливании расплываются на пол процессора... А на счет целесообразности пузырей - смотрим п. 1).
Выдавливаем горошину в середину камня, ставим в одно движение, больше не отрываем.
3) Немного елозим в пределах люфта, выдавливая излишки, получаем предельно тонкий слой, теплопроводность которого перестает играть решающее значение.
4) Крепим. Собираем комп. Грузим проц любым кипятильником (типа LinX), смотрим температуры ядер, чтоб не было явных перекосов температуры (перекос подошвы кулера).