Как правильно выпаивать разъёмы, чтобы не повредить переходные отверстия?
Вот на днях ремонтировал USB-хаб с деформированным разъёмом. Плата не слишком прочная, и, выпаивая разъём, я выдрал его вместе с гильзами переходных отверстий!
Обошлось, приколхозил его проводками прямо к дорожкам (заказчица изначально была согласна, что на этом порту работать будет только 2.0). Но как сделать, чтобы такого не было?
Нужно удалять припой из отверстий "припой отсосом" - потом прогреть вывод чтобы он отпаялся от стенки - отпустить его плавно убирая паяльник сокрящая полщадь контакта с жалом - чтобы темпратуры вывода не хватило для обратного припаивания к стенке отверстия.
С USB разьемами сложно только экран отпаивать так как у него большая площадь рассеивания и не вседа получается прогреть нормально.
Я сначала на большой температуре паяльника, добавляю в припой на ноге разъёма сплав Вуда (или Розе), (флюс при этом способствует делу), тем самым уменьшая температуру плавления и облегчая расплавление припоя, особенно на заземлении. Потом или выпаиваю сразу феном, или убираю весь припой оплеткой, после чего разъём просто вынимается из отверстий.