Собираю свой корпус для Rock Pi 4. Возникли сомнения насчет того, как организовать систему охлаждения.
Имеется радиатор от производителя (крепление снизу платы, ЦП там же) и кулер 4 на 4 см.
TDP процессора - 7W.
Собственно вопросы:
1) Нужно ли дополнительное активное охлаждение кулером? Если нет, правильно ли я понимаю, что в таком случае следует в нижней части корпуса вырезать отверстие, чтобы радиатор был максимально открыт.
2) Если все же лучше поставить кулер варианты следующие (внутри корпуса места для него не остается):
- Закрепить кулер сверху корпуса, под радиатором просверлить технологические отверстия
- Закрепить кулер снизу корпуса. В данном случае придется ставить на высокие ножки, следовательно уменьшается устойчивость (думаю этот вариант наилучший с точки зрения охлаждения радиатора, но страдает внешний вид).
Хочу подобрать оптимальный баланс между эффективностью охлаждения/внешним видом.
В данный момент склоняюсь к варианту с кулером сверху (возможность активного охлаждения лишнем не будет). Будет ли эффективным такое расположение или воздух будет входить преимущественно с прорезей от внешних интерфейсов, а с радиатора забираться лишь малая часть?
Сабж (соответственно есть и верхняя часть кейса):