whitequark
@whitequark

Флюс для SMD-компонентов?

Раз уж на хабре столь популярна тема DIY, то я попробую выяснить давно мучающий меня момент.


Каким же все-таки флюсом лучше всего паять SMD-компоненты (наиболее остро проблема стоит для корпусов LGA, так как в них контакты нелуженые — желтые)? Я пробовал:

1. просто канифоль — ничего не припаивается

2. ТАГС (глицериновый) — паяется ±, но он проводящий и смывается только горячей водой. После чего, очевидно, ничего не работает. Впрочем, лудить им хорошо.

3. ТТ индикаторный безотмывочный для пайки SMD-компонентов (на вазелине). Название — ложь. Он, сволочь, тоже проводящий, только понял я это на третьей убитой плате. Паять им, правда, очень удобно, но ничерта потом не работает. Например, CP2102, паяная с ним, все время ресетилась, и отмыть его до конца я так и не смог.

4. Паяльная паста «Тиноль»: 40/60 PbSn суспензия в канифоли. Паяет вроде как неплохо, но ее уж очень сложно дозировать; как результат — перемычки в труднодоступных местах (например, под корпусом). Возможно, я DOING IT WRONG, но получается не особо.


Кроме того, все вышеперечисленное имеет тенденцию пузыриться и сносить с платы мелочевку.


Поделитесь, пожалуйста, опытом.
  • Вопрос задан
  • 7467 просмотров
Пригласить эксперта
Ответы на вопрос 1
Stalker_RED
@Stalker_RED
В качестве флюса использовался ASAHI WF6033 для лужения платы и чипа (после был тщательно смыт), а для запайки применялся безотмывочный ASAHI QF3110A.
© например.
гугл же.
Ответ написан
Ваш ответ на вопрос

Войдите, чтобы написать ответ

Войти через центр авторизации
Похожие вопросы