15432

Банально разработчик BIOS не стал заморачиваться и скрывать опцию для CPU без поддержки X3D

Уже придумали похожее, архитектура Tensilica Xtensa с вращающимся регистровых окном. При вызове вращение вперёд, при возврате назад.

Ограничения текущей кремниевой технологии. Для повышения частот нужно переходить на другие материалы, это уже прорабатывается и рассматривается. Пока что выгоднее фигачить больше ядер, чем увеличивать гигагерцы.

Сначала снять металлическую крышку, затем приклеить процессор к некоторому креплению и сточить печатную плату под кристаллом почти до конца. Затем использовать специальное оборудование для высокоточной шлифовки, которым уже спилить остаток подложки и часть процессора для получения оптически зеркальной поверхности обратной стороны кристалла. После этого можете фоткать "архитектуру" на микроскоп.

Это в общих чертах. Знакомый занимался реверс-инжинирингом кристалла PS1, там приходилось послойно шлифовать кремний и всё фотографировать - слои металлизации, слои реализации логики. Из сложностей - малейший перекос и у вас обнажается уже следующий слой кристалла, давая совсем не ту картину, что хочется увидеть

1. Включается Intel ME, загружает свою прошивку из SPI флеш-памяти, инициализирует своё оборудование (внешние и внутренние PCIe шины, sideband, DMI), всё это происходит в мини-операционке внутри чипсета PCH
2. Intel ME считывает модель CPU, находит соответствующий блок микрокода в FIT разделе флешки, проверяет его цифровую подпись и загружает в CPU, вероятно, по шине DMI
3. RISC-подобный микрокод запускается на CPU, в том числе в нем закодированы инструкции по инициализации режима процессора и начальные значения программного заполнения некоторых регистров. Часть регистров заполняется аппаратно - они выполнены "в кремнии" так, что когда на reset-domain, которому они принадлежат, приходит сигнал сброса, они устанавливаются в значение по умолчанию. Опционально могут быть программные или аппаратные "страпы", меняющие значение по умолчанию на другое, например, загрузка с резервного бутлоадера.
4. RISC Микрокод начинает парсить x86 команды и исполнять программный код, симулируя CISC архитектуру и обеспечивая конвейеризацию, hyper-threading и кучу всего другого

Это если очень и очень кратко, все подробности вам вряд ли кто расскажет, многое под NDA, многое сложно понять.

Похоже на недавно нашумевшую проблему процессоров 13/14 серии, если действительно так, решается заменой процессора по гарантии + обновлением Биоса на прошивку, которая не убивает камни

Нет там никаких порогов, эти контакты соединены в параллель на материнке. Если подключите только одну 4х4 и её начнет не хватать, то напряжение просядет или разъем перегреется и оплавится.

Сколько ампер выдаст блок только по одной паре - нужно смотреть в спецификации блока.

Каждый пин рассчитан Макс на 9 ампер (нагуглил), в 4х4 их два, значит около 200 ватт до выхода разъема из строя

i7-10700kf не поддерживает PCIe 4.0, из-за чего скорость общения с видеокартой падает вдвое

Есть TLB, с которым вероятность промаха кеша трансляции меньше 1%, незачем делать дорогую быструю память, не даст большого прироста

Выглядят как конденсаторы, нужны для устранения помех по линиям питания, скорей всего процессор будет работать и без них. По желанию можно замерить параметры соседних и припаять аналогичные.

Даже не пентиум, а селерон с мощностью 10 W, какая тут высокая производительность может быть? Тут не винда, тут прошивка чипсета ему не дает особо разгоняться, чтобы уложиться в требуемые 10 W.
Есть утилиты по разгону, конечно, тот же Intel XTU, но вряд ли оно поддерживает проц самой низкой категории, да и система охлаждения ноута если на 10W расчитана, не потянет большей теплоотдачи

В x86 процессоре нет ПЗУ, он каждый раз при запуске шьется заново, из BIOS. Но на заводе он все равно немного "прошивается" - прожигаются электронные фьюзы, где будет сконфигурировано CPUID, количество ядер, и многое другое. Всё это прошивается через отладочные интерфейсы, например, JTAG.
Микроконтроллеры с ПЗУ шьются прошивкой тоже через JTAG или UART.

-возможность разгона, функционал
-различное количество/скорость портов USB/PCIe
-поддержка различного числа процессоров

Пробовали CTR For Ryzen?