Melkij

Потому что это одни и те же кристаллы. Зачем разрабатывать и производить много разных модификаций кристаллов, если можно взять один и тот же, включать/отключать некоторые блоки, заодно тем самым уменьшая общую отбраковку.

Ведь память это же самое дешевое, что можно сделать на кристалле?

Это как раз обычно самое дорогое - самый большой по площади регион. Больше площадь = меньше кристаллов с пластины. Больше площадь кристалла = выше риск получения брака у каждого из кристаллов. Меньше исправных кристаллов = выше стоимость каждого.

То что в прикладной вашей задаче будет давать лучше результат.

Когда-то давно, когда в десктопах были преимущество одноядерные CPU, маркетинг любил называть частоты. Потом полюбил козырять числом ядер. Потом ещё чем-нибудь. Одна характеристика чтобы доказать собственное превосходство над конкурентом (и что не менее важно - над предыдущим поколением собственной же продукции) - это же так здорово! Только нихрена это так просто не работает.

Вот уже которое десятилетие единственный корректный ответ в выборе CPU - сравнить в конкретных условиях. Задача со звёздочкой: сравнить корректно.

В частности, вы не указали, одной ли микроархитектуры два сравниваемых CPU. А этот маленький нюанс моментально лишает всякого смысла декларируемую частоту работы. Двухкратная разница производительности на одной частоте? Почему нет, история знает такие примеры. Потом кэши, организация памяти, а из недавнего - состояние защит от атак на спекулятивное выполнение. Ежели всё это идентично и из различий только число ядер и частота - то опять же упрёмся в необходимые задачи. Однопоточному приложению будет безразлично, есть ли ещё 7 ядер или только второе.

Нет. LGA 1151 несовместим с LGA 1155

Только второй.
Даже топовой двухядерный Prescott EE рядом не стоял с первыми Core 2 Duo, хоть в однопоточной хоть многопоточной нагрузке. На одноядерного и с довольно низкой частотой в 3ггц жалко смотреть.
Потому что это был качественный скачок архитектуры. Параметры этих процессоров сравнивать нельзя, они кардинально разные.
Что-то первое попавшееся из гугла тех лет

И обязательно проверьте, умеет ли ваша материнка этот процессор. То что у них один lga775 ничего не значит, их много было и надо обязательно проверять.

Впрочем в целом по вопросу - имеет смысл разве только даром. Проверьте, не умеет ли ваша материнка что-то из core 2 quad либо неофициально из xeon lga771.

Контроллер памяти в процессоре и ограничивает. Datasheet на 19-20 страницах описывает поддерживаемые модули - модулей по 32гб каждый там нет, максимум процессор умеет 4 DIMM по 16гб каждый = 64гб.
А на указанной материнской плате просто физически некуда вставлять столько памяти - слота всего два вместо 4, на которые рассчитан максимальный поддерживаемый объём.

ark.intel.com/compare/95443,95451
Наглядно.
От i7 только наклейка и есть, оба двухядерники с HT

Жесткий диск периодически при запуске выдает ошибку об отсутствии.

Для начала проверить исправность железа.
Особенно диска (MHDD, Victoria), посмотреть SMART.

Затем - при каких действиях тормозит и что в этот момент утилизируется максимально?
Если только у вас не резко вычислительная задача, то ваш добротный 4-ядерный i5 вполне актуален до сих пор. Катастрофической разницы в производительности нет, хотя этими черепашьими шагами в пару процентов за поколение нынешние и побыстрее будут.
ОЗУ - возможно просто недостаточно объёма. Но опять же зависит от задач.

Давным-давно, в далёкой галактике...
Хм, нет, в этой галактике. И не так уж давно, 199х, начало 200х годов процессоры поставлялись вообще без крышки, кулер устанавливался напрямую на кристалл CPU. Но бывало кристалл при неаккуратном воздействии повреждался. К тому же, в эти года был огромный прогресс производительности CPU, но и весьма заметный рост потребления энергии, что вело к увеличению массы кулера и повышению риска повредить кристалл.
В итоге (не помню, кто первый), начали кристалл прикрывать теплораспределительной (и заодно защитной) крышкой. Одновременно с этим эту крышку начали снимать для разгона. Т.к. лишний посредник, немного ухудшает теплопроводность. К тому же, бывали случаи не совсем брака, кривая (выпуклая или вогнутая) крышка, кулер прижимался неплотно, что ухудшало охлаждение. Бывало, что неравномерно была припаяна сама крышка (а в те времена использовался именно припой) и ядро грелось сильнее, чем одноклассники. Иногда крышку снимали и вообще не ставили обратно. Иногда снимали, меняли термоинтерфейс и ставили крышку обратно. Штука рискованная (припой держится весьма прочно, повредить кристалл просто), давала всего несколько градусов выигрыша, поэтому не слишком популярная.

Несколько лет назад интел офигел от отсутствия конкуренции и больше не использует припой между крышкой и кристаллом. Сначала в дешёвых CPU, начиная с Ivy Bridge LGA1155 (да, если вы не знали позицию интела: 6700K - это дешёвый процессор. Не дешёвый - это $1000 и выше). Сейчас уже и в младших представителях линейки энтузиастов (LGA 2011-3) используется термопаста вместо припоя. На счёт серверных xeon не уверен, но скорей всего там пока держится припой.

Почему использует? Термопаста банально дешевле припоя, и значительно дешевле жидкого металла. На одного человека, выразившего недовольство новой политикой - есть армия тех, кто ничего не заметил. Первыми просто пренебрегли.

Saboteur,

Ни один производитель в мире не откажется от того, чтобы выпустить свою продукцию лучше, чем у конкурентов, особенно если это экономически оправдано

Покажите конкурента. AMD Zen - надеемся, ждём. Текущая линейка не конкурент для производительного сегмента.
А пока нет конкурента - можно снижать затраты на производство. Всё закономерно.