Подскажите, есть модуль на несколько сим карт. Есть модем SIM900
Все сим карты подключены параллельно, у всех оборван VCC и в разрыв стоит транзистор BC327 которые управляются внешним модулем.
Проблема в том, что симка отваливается при приеме смс большого. Причем самому модему питания хватает, отпарывает именно симка.
Почитал документацию по сим картам, написано, что максимальный ток потребления 400мА, а транзистор рассчитан на 800мА макс.
Не пойму в чем может быть дело =\ Может я вообще не верно переключаюсь между ними?
Есть мнение, что на биполярном транзисторе на переходе коллектор-эмиттер падает довольно приличное напряжение, если там пойдет ток в 400мА. Не хотите попробовать сменить транзистор на полевой или вообще на оптореле с сборкой на полевых транзисторах на выходе? В любом случае у вас сопротивление сток-исток будет находиться в пределах 0.1-5 Ом, что гораздо лучше.
Оптореле интересно. Не подскажете что можно выбрать? У меня на входе стоит PCF8574 который выдает или землю или массу но не более 100 uA. На выходе получается симка, напряжение 1.77 в работе, токи я почитал вроде на самом деле не более 60мА
Так-же я заметил что на симках которые "выключены" висит 0,68В, похоже что мои транзисторы BC327 пропускают, что очень не хорошо =(
Согласно стандарту по сим картам напряжение питания должно быть 1.62-1.98. У меня с модема выходит 1.78, на симку доходит 1.77 - это под нагрузкой, с учетом того что остальные транзисторы сифонят еще.
К сожалению, я в компонентах почти не разбираюсь, читаю схемы похожие, собираю и использую. А вот на симках я не могу ничего подобного найти, поэтому не знаю что применять =(
Александр Волков: Нашлись в магазине только LCA710. Пока тестирую, ничего не отваливается.
Но беспокоит то что у не активных сим карт на VCC появляется +0.8V когда активная включается.
Видимо все таки идет возбуждение от шины данных. Пока не знаю помешает это или нет, но проблем не выявил
Александр Волков: еще маленький вопросик. Везде в схемах работы на 2 симкарты где используется микросхема мультипликатор- вешают между VCC и GND керамику на 1uF. Может ли это убрать шумы которые возникают в не активных симках?
Григорий Byrger: керамику малой емкости вешают для того, чтобы улучшить параметры питания устройства. При кратковременных бросках тока эта керамика снижает выбросы по питанию, что просто необходимо. Лично я бы заложил на питание каждой симки керамику порядка 0.1мкФ и 1мкФ в параллель непосредственно в месте, где дорожка питания подходит к сим-карте.
Простой
