Для чего в ноутбуках используется термопрокладки, а не прямой прижим?
Давно мучает вопрос и много разных мнений встречал, однако уверен что есть какие-то вполне четкие причины, но вот какие - не знаю.
Встречал что мало того что разной толщины в ноутбуке они могут быть, так и разной констистенции-цвета. предположительно разной теплопроводности.
Что мне приходит на ум - термопрокладки испоьзуют так как они способны чуть сжиматься-разжиматься, что в ноутбуке при его переносе пригодилось бы, чтобы сохранялся контакт и при этом не было перегибов системы охлаждения и лишнего давления на плату...
Еще возможно что т.к. процессор греет систему охлаждения так сильно как может в зависимости от нагрузки, но если другие чипы будут напрямую к СО прижиматься - то от процессора скорее греться могут начать, чем охлаждаться...
В общем кто 100% знает что и как - прошу рассказать) а то много чего встретить можно - медные пластины вставляют, фольгу, монетки, некоторые вообще не парясь термопасты побольше лепят)
в свой ноут на пробу заказал от artcic (mx-2 mx-4 у них же термопаста). как-то пробовал термопрокладку их местного магазина от какого-то noname прозводителя - тепло отводит хуже чем старая полеразвалившаяся...
Еще вопрос - сильно ли критично складывания в 2-3 слоя термопрокладки толщиной 0,5мм для достижения 1,5мм допустим? понятно что сколько-то теплопроводности теряется, но если профессионально ремонтом не заниматься дома такой запас держать(разных толщин) дороговато выходит)
Федор мысли верные у тебя , *сильно ли критично складывания в 2-3 слоя термопрокладки толщиной 0,5мм для достижения 1,5мм * нет надо прокладку менять на данную толщину
Простой
