ChymeNik

• Автоматический контроль, например, в производственных применениях;
  
• Оказание помощи людям в задачах идентификации, например системе идентификации видов;
  
• Процессы управления, например, промышленными роботами;
  
• Обнаружение событий, например, для визуального наблюдения или подсчета людей;
  
• Задачи взаимодействия, например, для устройств взаимодействия человека с компьютером;
  
• Моделирование объектов или сред, например, анализ медицинских изображений или топографическое моделирование;
  
• Навигация, например, автономным транспортным средством или мобильным роботом; а также
  
• Организация информации, например, для индексирования баз данных изображений и последовательностей изображений.
  

Давным-давно, в далёкой галактике...
Хм, нет, в этой галактике. И не так уж давно, 199х, начало 200х годов процессоры поставлялись вообще без крышки, кулер устанавливался напрямую на кристалл CPU. Но бывало кристалл при неаккуратном воздействии повреждался. К тому же, в эти года был огромный прогресс производительности CPU, но и весьма заметный рост потребления энергии, что вело к увеличению массы кулера и повышению риска повредить кристалл.
В итоге (не помню, кто первый), начали кристалл прикрывать теплораспределительной (и заодно защитной) крышкой. Одновременно с этим эту крышку начали снимать для разгона. Т.к. лишний посредник, немного ухудшает теплопроводность. К тому же, бывали случаи не совсем брака, кривая (выпуклая или вогнутая) крышка, кулер прижимался неплотно, что ухудшало охлаждение. Бывало, что неравномерно была припаяна сама крышка (а в те времена использовался именно припой) и ядро грелось сильнее, чем одноклассники. Иногда крышку снимали и вообще не ставили обратно. Иногда снимали, меняли термоинтерфейс и ставили крышку обратно. Штука рискованная (припой держится весьма прочно, повредить кристалл просто), давала всего несколько градусов выигрыша, поэтому не слишком популярная.

Несколько лет назад интел офигел от отсутствия конкуренции и больше не использует припой между крышкой и кристаллом. Сначала в дешёвых CPU, начиная с Ivy Bridge LGA1155 (да, если вы не знали позицию интела: 6700K - это дешёвый процессор. Не дешёвый - это $1000 и выше). Сейчас уже и в младших представителях линейки энтузиастов (LGA 2011-3) используется термопаста вместо припоя. На счёт серверных xeon не уверен, но скорей всего там пока держится припой.

Почему использует? Термопаста банально дешевле припоя, и значительно дешевле жидкого металла. На одного человека, выразившего недовольство новой политикой - есть армия тех, кто ничего не заметил. Первыми просто пренебрегли.

Saboteur,

Ни один производитель в мире не откажется от того, чтобы выпустить свою продукцию лучше, чем у конкурентов, особенно если это экономически оправдано

Покажите конкурента. AMD Zen - надеемся, ждём. Текущая линейка не конкурент для производительного сегмента.
А пока нет конкурента - можно снижать затраты на производство. Всё закономерно.

Устанавливайте setsockopt() опцию SO_LINGER с нулевым или маленьким таймаутом перед закрытием сокета.

Нужно попробовать Docker.

Идеология:
- делается Dockerfile, который описывает как с нуля развернуть проект и что делать при каждом запуске контейнера (например, почистить кеш и применить миграции). Там всего пару команд надо знать - ADD (добавить файлы), RUN (запустить команду), CMD/ENTRYPOINT (главное приложение контейнера)
- на hub.docker.com настраивается Automatic build, который по web hook может пинать сервер, что пора забрать новый image. Можно аналогичное сделать с помощью Jenkins или вообще своего скрипта
- когда серверу говорят, что появился новый image, он его скачивает, останавливает текущий контейнер и быстро запускает новый. Простой - пару секунд. Если это долго, можно запускать новый контейнер, а старый не удалять, перед ними ставить nginx или другой балансер и в нём переключать на новый контейнер, а потом удалять старый.

Модель данных выглядит паршиво. Я бы попытался обойтись без Dictionary.

Он в интенсивной терапии , в критическом состоянии. А в соседней палате лежит Flash