@Indemsys

Можно ли STM32H753VI (TFBGA100) страссировать в 4-х слоях?

Нужно вывести все пины.
Один из слоев - плэйн земли.
Толщина внешнего слоя 35 мкм.
  • Вопрос задан
  • 118 просмотров
Пригласить эксперта
Ответы на вопрос 1
Ocelot
@Ocelot
Теоретически можно. 2 внешних слоя сигнальные, 2 внутренних - питания и GND.
Два внешних ряда шариков развести на слое Top, следующие два ряда - на Bottom, внутренние шарики - земля и питание. Всё упирается в то, позволяют ли технормы вашего производства ПП протащить дорожку между падами на фольге 35 мкм.
Ответ написан
Ваш ответ на вопрос

Войдите, чтобы написать ответ

Войти через центр авторизации
Похожие вопросы