BGA дома паять можно, ИК-печи не надо, простейшее паяло стоит около 20 тыс. рублей - снизу китайская керамика для подогрева, сверху, чаще всего, лампа (
shop.siriust.ru/product_info.php/cPath/23_28_269/p... При наличии опыта память влегкую паяется воздухом (феном), правда желателен нижний подогрев.
Понадобятся еще шары, трафареты, флюс, паяльник.
Макетные платы для BGA используются редко, но они встречаются, например:
www.rpdpro.com/element/759350.html
www.proto-advantage.com/store/index.php?cPath=4000
https://www.google.ru/search?ie=UTF-8&hl=ru&q=bga%...
есть ли для памяти не знаю (скорее всего нет).
ddr2 и ddr3 в TSOP нет, только BGA.
Может использовать планки?