Как скомбинировать разные материалы в слоях платы для частот >25 ГГц, чтобы уменьшить потери, помехи и «дрожание» сигнала?
Имеется в виду ситуация, при которой для оптимизации разных параметров (потери, помехи, импеданс) в одном стеке совмещают, например, низкопотерный материал для скоростных слоев и стандартный FR-4 для питания/управления, что приводит к асимметрии.
! RF-4 | Rogers RO3000 | RF-4 !
! RF-4 | Rogers RO3000 | Rogers RO3000 | RF-4 !
! RF-4 | Rogers RO3000 | Rogers RO3000 | Rogers RO3000 | RF-4 !
! Rogers RO3000 | RF-4 | Rogers RO3000 !
Размеры Вам известны, считайте потери.
Неужели у Вас ВЧ часть настолько сложна, что Вы ее загоняете в бутерброд, и на частотах 25+
Асимметрия в голове, в расчетах ее уже нет. Вот удовлетворит ли расчет потребности, и чем считать, это еще тот вопрос (в особенности стабильность параметров).
Да, бывают гибридные стеки, правда обычно делают наоборот: Rogers снаружи и внутренние слои из FR4. Желательно делать стек симметричным, т.к. у этих материалов разные температурные коэффициенты расширения, и при нагреве плату может погнуть.
