Кажись, нашел в гугле можно найти по словосочетанию...
Поддон:
Нижняя крышка корпуса HP 250 G4 255 G4 250 G5 255 G5 Pavilion 15-ac 15-af 15-ay 15-ba
Шлейф:
Шлейф HDD для ноутбука HP 250 G4 255 G4 250 G5 255 G5 Pavilion 15-ac 15-af 15-ay 15-ba SATA
Карман:
Карман для HDD 2.5" SATA-SATA 12.7mm для ноутбука
Только вопросы остались. А "шлейф HDD..." станет в разъем JODD? На матплате 10 контактов, а на шлейфе 8 (кажись нужна другая штучка).
Предыдущий умелец хотел сделать из флешки загрузочную флешку для установки винды. Как-то делил разделы. Потом увидел, что стер информацию и что-то натворил, что флешка стала unknown device. Со слов владельца физически её не убивали, только программно (возможно левую прошивку залили). Так вот и вопрос где найти прошивку под чип, который в этом чуде? Коды из "внутри". Флешка немного "разбирается" - из пластмассовой коробочки достается пластмаска поменьше и там внутри цифро-буковки. Сама схема и чипы залиты в пластмассу. (добавлю эти подробности в вопрос)
Я сначала и думал что все упрется в теплопроводность термопасты, но ведь метал может местами плотно лечь на чип. Или такого не может быть, и по любому во всех местах соприкосновения чипа и пластины будет слой термопасты?
Просто если теплопроводность упирается в термопасту (10Вт/м*К), то ЗАЧЕМ нам продают термопластины из МЕДИ (400Вт/м*К)?
Написано
Войдите на сайт
Чтобы задать вопрос и получить на него квалифицированный ответ.