15432

Не очень понятно, как это поможет, но вот
support.amd.com/TechDocs/24594.pdf

можно. будет работать на пониженной частоте.

1) постоянные нагрев и охлаждение со временем могут привести к "отвалу" процессора, то есть потере контакта между процессорным чипом и платой под ним. Современные процессоры меньше этому подвержены, чаще этим страдают южный мост или видеокарта. Самому чипу такая температура не вредит.
2) температурный датчик у процессора один (или по одному на каждое ядро), другой софт покажет то же самое.

Возьмем какой нибудь i5, нагрузим до 50 %, возьмем i7, нагрузим той же задачей, вероятно будет около 30 %.

ну если скомпилировать while(1), нагрузка будет максимальна в обоих случаях. архиватор - тоже максимальна в обоих случаях. но i7 справится за меньшее время

Почему то большинство приложений не грузят процессор до 100 % и вместо этого задерживаются на 30 и просто долго думают. Хотя, я так понял для использования 100 % нужно программировать программу под многоядерность.

так точно. полная загрузка одного ядра четырехядерного процессора в диспетчере задач будет показана как 25% (12.5% если есть поддержка Hyper Threading). так что процентам особо не доверяйте

Означает ли, что в данном случае, у i7 преимущества перед i5 нету ? i5 не нагружен на 100 %, а значит скорость выполнения задачи, в теории, будет одинаковая, ведь i5 не уперся в предел своей производительности.

архивация данных, кодирование видео, выполнение математических рассчетов - всё это будет выполняться быстрее на более мощном процессоре. Если вы сидите в интернетике, да смотрите фильмы - разницы не заметите вообще. Если вы часто компилируете сложные проекты под FPGA - вы точно захотите купить i7, чтобы ждать компиляции на полчаса меньше

Зачем менять? Подлинная КПТ-8 на жировой основе не высыхает вообще. Разбирал железку 90х годов, с КПТ-8 на транзисторах, до сих пор жидкая.

Плюс даже в случае с высыхающими пастами, если их не трогать, менять тоже не нужно. Слой затвердевшей термопасты проводит тепло не хуже. Вот если пошевелить - образуется воздушная прослойка и проц станет перегреваться.