Можно ли STM32H753VI (TFBGA100) страссировать в 4-х слоях?

Question

[Indemsys]

Нужно вывести все пины.
Один из слоев - плэйн земли.
Толщина внешнего слоя 35 мкм.

Answer 1

[Ocelot]

Теоретически можно. 2 внешних слоя сигнальные, 2 внутренних - питания и GND.
Два внешних ряда шариков развести на слое Top, следующие два ряда - на Bottom, внутренние шарики - земля и питание. Всё упирается в то, позволяют ли технормы вашего производства ПП протащить дорожку между падами на фольге 35 мкм.