Какие подводные камни таит пайка платы нагревательным элементом от 3d принтера?

Question

[IlyaMordasov]

Все время паяю феном smd компоненты и паяльной пастой, которую надо сперва прогревать, чтобы она дозировано растекалась по падам. какие проблемы могут возникнуть с самой платой, если ее положить на нагревательный элемент от 3д принтера, например, mk2b? с учетом того, что можно управлять температурой нагрева через контроллер

И можно ли прогреть этот элемент так, чтобы испарился флюс и образовался четкий припой без повреждения чипов на плате и рассыпухи?

Answer 1

[n12eq3]

паста не "растекается" во время нагрева, правильность нанесения определяется только её количеством для каждого конкретного пада.
флюс не должен испаряться "отдельно" - его задача растечься и убрать оксиды ровно во время плавления и собственно процесса пайки. если слишком заранее всё прогревать, то возможен вариант, когда активная фракция стечёт/испарится и останется только разжиженый кал в виде оловяной кашицы. оценить "правильное" время нагрева можно взяв среднее из термопрофилей пайки для каких-либо смд компонентов.
аналогично с самим стеклотекстолитом - простые варианты не предназначены для постоянного фонового нагрева. упоминаемые местами +135 или +150 градусов это не рабочая температура а граница на которой уже гарантированно идёт ухудшение и порча смол. просто эти ухудшения вписываются в госты/стандарты ipc