nuclear_kote, на заводе делают фоторезист + химтравление. Это банально быстрее и дешевле (время изготовления не зависит от площади заготовки). Лазером там разве что переходные отверстия дырявят, и то это вроде бы экзотика.
Даже если и найдете мощный лазер, результат будет печальный. Сложно подобрать экспозицию чтобы успеть выжечь медь, но не продырявить стеклотекстолит. Кроме того на плате останется обугленная основа, которая является электропроводной, со всеми вытекающими.
Понимаю что многим не хочется возиться с фоторезистом или ЛУТом, т.к. выход годных плат не гарантирован. Можно покрыть плату черной краской из баллончика, и в этой краске выжечь лазером места которые надо вытравливать. Далее в хлорном железе.
