С какими проблемами можно столкнуться при монтаже печатных плат?



Сегодня при изготовлении микроэлектронной продукции зачастую применяется технология поверхностного монтажа. Подобный метод позволяет минимизировать компоненты и более плотно разместить их на печатной плате, а, следовательно, уменьшить размер изготавливаемого изделия. Тем не менее, в процессе монтажа плат можно столкнуться с несколькими проблемами, самые частые из которых будут рассмотрены далее.

В составе печатных плат содержатся слои меди, которые покрываются специальным защищающим от коррозии слоем.

В том случае, если используется поверхностный монтаж печатных плат https://www.smttech.ru/catalog/oborudovanie/poverk... компоненты размещаются на плате более плотно, но при такой установке они становятся менее устойчивыми к нагрузкам, нежели при сквозном монтаже.