Особенности поверхностного монтажа



Технология поверхностного монтажа (SMT) на сегодняшний день активно применяется в микроэлектронной промышленности. Ее используют в самых различных областях, начиная с изготовления мелких бытовых приборов и заканчивая производством самолетов. Главная особенность данной технологии заключается в том, что электронные компоненты прикрепляются к печатной плате с применением специальной паяльной пасты без отверстий.



При поверхностном монтаже используются специальные чип-компоненты без проволочных выводов, которые присутствуют при сквозном монтаже. В данном случае монтаж SMD компонентов https://www.assemrus.ru/solutions/montazh-komponentov/ производится путем их припайки к печатной плате. Расплавленный припой натягивается, тем самым обеспечивая прочное соединение и правильное положение компонентов.