Ответы пользователя по тегу Разгон
  • Зачем скальпируют процессоры? Почему Intel сразу не ставит хорошую термопасту?

    Melkij
    @Melkij
    PostgreSQL DBA
    Давным-давно, в далёкой галактике...
    Хм, нет, в этой галактике. И не так уж давно, 199х, начало 200х годов процессоры поставлялись вообще без крышки, кулер устанавливался напрямую на кристалл CPU. Но бывало кристалл при неаккуратном воздействии повреждался. К тому же, в эти года был огромный прогресс производительности CPU, но и весьма заметный рост потребления энергии, что вело к увеличению массы кулера и повышению риска повредить кристалл.
    В итоге (не помню, кто первый), начали кристалл прикрывать теплораспределительной (и заодно защитной) крышкой. Одновременно с этим эту крышку начали снимать для разгона. Т.к. лишний посредник, немного ухудшает теплопроводность. К тому же, бывали случаи не совсем брака, кривая (выпуклая или вогнутая) крышка, кулер прижимался неплотно, что ухудшало охлаждение. Бывало, что неравномерно была припаяна сама крышка (а в те времена использовался именно припой) и ядро грелось сильнее, чем одноклассники. Иногда крышку снимали и вообще не ставили обратно. Иногда снимали, меняли термоинтерфейс и ставили крышку обратно. Штука рискованная (припой держится весьма прочно, повредить кристалл просто), давала всего несколько градусов выигрыша, поэтому не слишком популярная.

    Несколько лет назад интел офигел от отсутствия конкуренции и больше не использует припой между крышкой и кристаллом. Сначала в дешёвых CPU, начиная с Ivy Bridge LGA1155 (да, если вы не знали позицию интела: 6700K - это дешёвый процессор. Не дешёвый - это $1000 и выше). Сейчас уже и в младших представителях линейки энтузиастов (LGA 2011-3) используется термопаста вместо припоя. На счёт серверных xeon не уверен, но скорей всего там пока держится припой.

    Почему использует? Термопаста банально дешевле припоя, и значительно дешевле жидкого металла. На одного человека, выразившего недовольство новой политикой - есть армия тех, кто ничего не заметил. Первыми просто пренебрегли.

    Saboteur,
    Ни один производитель в мире не откажется от того, чтобы выпустить свою продукцию лучше, чем у конкурентов, особенно если это экономически оправдано

    Покажите конкурента. AMD Zen - надеемся, ждём. Текущая линейка не конкурент для производительного сегмента.
    А пока нет конкурента - можно снижать затраты на производство. Всё закономерно.
    Ответ написан
    4 комментария
  • Можно ли увеличить производительность L3 кеша?

    Melkij
    @Melkij
    PostgreSQL DBA
    Зависит от конкретной линейки процессоров.

    Для интела последних лет (например: www.overclockers.ru/lab/54620/Razgon_treh_ekzemply... ):
    Наверняка подъем частоты ядер точно поднимет производительность кеша

    Не изменит.
    Частота L3 кеша устанавливается отдельным множителем от BCLK - базовой опорной частоты. Гуглить по CPU Cache Ratio для Haswell, ранее Uncore. Если таковой настройки в биосе нет - тогда вопросы к конкретной плате. Может, меняет синхронно с множителем CPU, может вообще не меняет, может вообще глупость какую делает.

    Плюс www.overclockers.ru/lab/56827/Izuchenie_vliyaniya_... для ознакомления с профитом от разгона cpu cache.
    Ответ написан
    2 комментария
  • Сильно ли повлияет разгон RAM на производительность баз данных?

    Melkij
    @Melkij
    PostgreSQL DBA
    Большие объёмы данных обычно в диск упираются. На фоне дисков, даже SSD, что 2400мгц, что даже 800мгц - разницы как-то никакой.
    От дополнительного объёма (а именно для этого и третий и четвёртые каналы и добавляли, увеличенная ПСП как довесок) будет толку куда больше.
    Ответ написан
    2 комментария